Im Jahr 2014 haben wir uns auf den elektronischen Kartensatz (SMD, TH Setzmaschine) spezialisiert. Wir arbeiten nach den Grundsätzen von Wissen, Erfahrung, Zuverlässigkeit, Nachhaltigkeit, Rückverfolgbarkeit, Vertraulichkeit und Kundenzufriedenheit, die sich an den IPC-Standards orientieren, indem wir die Effektivität unseres Qualitätsmanagementsystems, die Produktionskapazitäten und die Vielfalt der Dienstleistungsartikel erhöhen.

Mit unserem Maschinenpark und kompetenten Mitarbeitern bieten wir unseren Kunden normgerechte Qualitätsprodukte zu Preisen, die sowohl in der Massenproduktion als auch bei kleinen Stückzahlen und Karten, die eine hohe Technologie erfordern, mit den Marktbedingungen konkurrieren können. Wir stellen auch Prototypen nach Kundenwunsch her.

Neben den Produktionsprozessen sind wir Partner in allen Prozessen der Ideen unserer Kunden, von der Aussaat bis zur Herstellung der Endprodukte. In diesen Prozessen bieten wir Designdienstleistungen an, um die Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Und wir liefern die Rohstoffe für die Realisierung ihrer Projekte. Wir verfügen über ein zuverlässiges Versorgungsnetz, aus dem wir Materialien beziehen, und wir schließen den Einkaufsprozess bei zugelassenen Lieferanten ab, indem wir sicherstellen, dass die spezifischen Qualitätsanforderungen an die Rohstoffe überprüft werden.

Vollautomatische Setzmaschinen

SMD Setzmaschine

Der SMD-Prozess für Ihre Produkte wird in einem ESD-geschützten Arbeitsbereich mit hochleistungsfähigen/schnellen Maschinen und Ausrüstungen sowie IPC-geschultem Personal durchgeführt. Der SMD-Prozess umfasst die folgenden Prozesse;

• Das Cremelöten wird mit dem DEK-Siebdrucker durchgeführt. Entsprechend der Nachfrage unserer Kunden wird bleihaltiges und bleifreies Lötzinn in Übereinstimmung mit den Qualitäts- und IPC-Normen verwendet.

• Der SMD-Prozess wird auf 2 vollautomatischen Hochleistungs-Setzmaschinen durchgeführt. Unsere Produktionslinie ist in der Lage, eine breite Palette von 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 Zoll und größeren Chips und Komponenten des Typs SOP, SOT, PLCC bis zu 0,3 mm Beinabstand für Mikroprozessoren, BGA, Micro BGA, QFN, CSP SMD-Steckverbinder zu produzieren.

• Elektronische Karten, deren SMD-Prozess abgeschlossen ist, werden im 8+2-Zonen-Ofen entsprechend dem erhaltenen Wärmeprofil reflow-gelötet. Auf Kundenwunsch ist auch ein Stickstoffbacken möglich.

• Unsere Produktionslinie ist auch für den Satz von flexiblen Leiterplatten geeignet.

Through-Hole Satz

Materialbeschaffung

Wir liefern die Rohstoffe, die Sie für die Realisierung Ihrer Projekte benötigen, rechtzeitig von zugelassenen Lieferanten. Die Materialbeschaffung umfasst die folgenden Prozesse;

• Die Leistung der Lieferanten wird nach jedem Kundenauftrag unter Berücksichtigung von Logistik, Qualität und Preispolitik bewertet. Die zugelassenen Lieferanten werden entsprechend den Bewertungsergebnissen aktualisiert.

• Rohstoffe, die für den Satzprozess eingekauft werden, können je nach Kundenbedarf in unserer eigenen Organisation gelagert werden.

• Die Materialverfolgung erfolgt mit dem ERP-System.

• Der Materialeinkauf erfolgt im Einklang mit den im Input-Qualitätskontrollplan festgelegten Qualitätsanforderungen und Spezifikationen.

Eingekaufte Materialien werden im Rahmen der eingehenden Qualitätskontrolle genehmigt, auf gefälschte Teile geprüft und ins Lager übernommen.

Im Einklang mit den Bedürfnissen und Anforderungen unserer Kunden wird das Design in Übereinstimmung mit den Qualitäts- und IPC-Normen und Qualitätsanforderungen erstellt. Die Designprozesse umfassen die folgenden Schritte;

• Es wird eine Designberatung angeboten.

• Ermittlung der aktuellen Situation, Analyse und Abschlussbericht werden erstellt.

• Es werden neue Produkte entworfen und bestehende Produkte verbessert.

• Bei Softwarelösungen werden aktuelle Lösungen vor allem für eingebettete Systeme geplant und umgesetzt.

Qualitätssicherung